5月27日至29日，以“AI重构未来、生态协同致远”为主题的第十届集微大会在上海张江科学会堂举行。我校集成电路行业校友会首次亮相这一年度行业盛会，并积极参加大会核心议程，展现东华“芯”力量。
集成电路行业校友会名誉会长、物理学院副院长郭颖应邀出席微电子学院校企合作论坛，交流汇报我校集成电路学科布局、科技创新、人才培养等相关情况。集成电路行业校友会秘书长、芯鑫融资租赁有限责任公司副总经理唐韩卿主持东华大学校友论坛。集微大会校友论坛自2019年设立以来，已从最初的校友联谊机制，跃升为链接产业、资本、园区的核心平台，更成为探索集成电路人才培育与产业合作新路径的重要阵地。本届校友论坛吸引了清华大学、北京大学、复旦大学、上海交通大学、中国科学技术大学、武汉大学、厦门大学、华中科技大学、西安电子科技大学、北京理工大学等多所全国知名高校参与。
（微电子学院校企合作论坛现场）
作为集微大会校友论坛的新生力量，我校集成电路行业校友会充分发挥学校与行业校友的桥梁纽带作用，邀请机械工程学院刘向军研究员、物理学院徐少锋副教授以及杨雅芬教师分别围绕《功率芯片先进材料与热管理》《集成电路领域的等离子体仿真研究》《半浮栅晶体管研究进展》等主题交流汇报了各自团队研究进展，并就关键领域技术突破潜力、相关成果产业化前景等组织了深入交流。与会校友还结合各自职业发展经历，分享了对集成电路领域关键技术创新、行业发展趋势、产业投资机遇等的思考体会。
（集微大会东华大学校友论坛合影）
活动期间，集成电路行业校友会理事会一致同意，增补上海嘉映私募基金管理有限公司总经理陈赢、上海车仪田科技有限公司总经理张黎明为副会长，杭州幄肯新材料科技有限公司创始人唐波为理事。发展规划处相关负责人介绍了“十五五”期间学校围绕打造“纺织+时尚”“材料+能源”“智能+健康”三大学科集群、培育壮大集成电路等五大战略新兴学科的相关部署，希望广大校友群策群力、关心支持学校学科转型与创新发展。
据悉，自2017年首届举办至今，集微大会已陪伴中国集成电路产业走过十载征程，成为行业重要“风向标”。本届大会在延续往届高规格办会宗旨的基础上，融合“会议、展览、路演、晚宴”等多元形式，凸显国际化、专业化、特色化定位，汇聚全球数百位业界领袖、智库专家以及领军企业高管，累计呈现近200场主题演讲，参会总人数突破7000人次，规模与影响力双双创下历史新高。